수동바라님의 블로그

CXMT(창신메모리테크놀로지)의 32GB DDR5 D램 모듈은 최신 16나노미터(nm) 공정(G4)을 기반으로 제작된 고성능 메모리 제품입니다. 이 모듈은 16Gb DDR5 D램 칩 16개를 사용하여 32GB의 용량을 구현하며, DDR5의 높은 대역폭과 전력 효율성을 제공합니다. 1. 특징 및 사양 1) 제조 공정 - 16nm G4 공정 적용 - 삼성전자, SK하이닉스의 10nm 3세대(1z)와 유사한 수준 2) 성능 - DDR5의 특성상 DDR4 대비 약 2배 빠른 속도 - 향상된 전력 효율성으로 저전력 동작 - 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등에 적합 3) 수율 - 약 80%의 양산 수율 달성 4) 시장 출시 - 중국 내 전자상거래 플랫폼에서 판매 - 글로벌 시장 진출 가능성 검토 중 ..

'루빈(Rubin)'은 2026년 출시를 목표로 개발 중이었으나, 6개월 앞당겨 올 3분기에 출시할 예정이라고 합니다. 많은 경쟁사들이 탈엔비디아를 위해 자체 AI칩을 만드는데 전력을 다하고 있는 와중 이러한 추격을 뿌리치기 위한 전략으로 보여집니다. 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 GPU 아키텍처인 '루빈(Rubin)'의 이름은 미국의 저명한 천문학자 베라 루빈(Vera Rubin)을 기리기 위해 명명되었습니다. 1. 루빈 아키텍처의 배경 및 개발 동기 엔비디아는 GPU 업그레이드 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축하며, 기술 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 이러한 전략의 일환으로, 2024년에는 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를, 2025년에는 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)'를..

1. 마이크론의 한국인 엔지니어 모집 글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있습니다. 마이크론은 최근 몇 주 동안 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있습니다. 마이크론이 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어를 적극적으로 모집하고 있다는 소식은 매우 흥미로운 동향을 나타냅니다. 이는 마이크론이 글로벌 경쟁에서 우위를 점하기 위해 한국 인재의 역량을 높이 평가하고 있다는 것을 의미합니다. 1) 한국의 반도체 기술력 한국은 삼성전자와 SK hynix와 같은 세계적인 반도체 제조업체를 보유하고 있으며, 이들 기업은 DRAM, NAND 플래시 메모리, 시스템..

SK 하이닉스가 독점 중인 'HBM3E' HBM3E (High Bandwidth Memory 3E)는 최신 고대역폭 메모리 기술로, 특히 AI(인공지능) 시스템에서 중요한 역할을 합니다. AI 시스템은 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산을 요구하는데, HBM3E는 이러한 요구를 충족시키기 위한 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다. 이 글에서는 HBM3E가 AI에 어떤 역할을 하는지, 그 특징과 중요성을 설명하겠습니다. 1. HBM3E의 개요HBM3E는 HBM3의 진화된 형태로, 기존의 HBM(Hybrid Memory Cube) 기술을 기반으로 고속 데이터 전송과 높은 용량을 지원하는 고대역폭 메모리입니다. HBM3E는 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓은 3D 구조로, 이를 통해 매우 높은 데이터 전송 ..