HBM4
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엔비디아 '루빈(Rubin)' HBM42024년 12월~2025년 산업 정보 2025. 1. 5. 14:17
'루빈(Rubin)'은 2026년 출시를 목표로 개발 중이었으나, 6개월 앞당겨 올 3분기에 출시할 예정이라고 합니다. 많은 경쟁사들이 탈엔비디아를 위해 자체 AI칩을 만드는데 전력을 다하고 있는 와중 이러한 추격을 뿌리치기 위한 전략으로 보여집니다. 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 GPU 아키텍처인 '루빈(Rubin)'의 이름은 미국의 저명한 천문학자 베라 루빈(Vera Rubin)을 기리기 위해 명명되었습니다. 1. 루빈 아키텍처의 배경 및 개발 동기 엔비디아는 GPU 업그레이드 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축하며, 기술 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 이러한 전략의 일환으로, 2024년에는 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를, 2025년에는 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)'를..
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삼성과 SK하이닉스 HBM3E 기술 전망2024년 12월~2025년 산업 정보 2024. 12. 22. 20:36
1. 마이크론의 한국인 엔지니어 모집 글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있습니다. 마이크론은 최근 몇 주 동안 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있습니다. 마이크론이 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어를 적극적으로 모집하고 있다는 소식은 매우 흥미로운 동향을 나타냅니다. 이는 마이크론이 글로벌 경쟁에서 우위를 점하기 위해 한국 인재의 역량을 높이 평가하고 있다는 것을 의미합니다. 1) 한국의 반도체 기술력 한국은 삼성전자와 SK hynix와 같은 세계적인 반도체 제조업체를 보유하고 있으며, 이들 기업은 DRAM, NAND 플래시 메모리, 시스템..