AI 반도체
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딥시크 쇼크2024년12월 이후 이슈 2025. 1. 29. 16:10
1. 중국 AI 스타트업 '딥시크' 1) 2023년 5월, 헤지펀드 창립자 량원펑이 중국 항저우에 AI 스타트업 '딥시크' 설립.2) 지난해 12월 V3을 공개한데 이어 지난 20일 추론 특화 AI모델 R1 출시3) 빅테크 기업보다 훨씬 적은 돈으로 해당 모델들을 만든 것으로 알려져 AI시장 충격2. 딥시크 R11) 생산비용 : 558만 달러(약 78억8000만원) -> 메타의 라마3 생산 비용의 10/1 수준2) 엔비디아의 저가형 AI 칩 'H800'을 시간당 2달러에 2달간 빌려 개발->메타는 엔비디아의 고성능 AI 반도체 칩 'H100'을 대거 사용3) 일부 성능 테스트 :- 미국 수학경시대회인 AIME 2024 벤치마크 테스트에서 79.8%의 정확도 기록(오픈AI o1은 79.2%)- 500개 수..
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브로드컴 사야할까?2024년12월 이후 이슈 2025. 1. 19. 19:51
1. 브로드컴은 어떤 회사인가 브로드컴(Broadcom Inc.)은 미국에 본사를 둔 반도체 및 인프라 소프트웨어 기업으로, 전 세계적으로 다양한 기술 솔루션을 제공합니다. 브로드컴은 특히 반도체 설계와 제조, 데이터센터, 네트워크, 무선 통신, 스토리지, 보안, 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 강점을 가지고 있습니다. 2. 주요 사업 분야 1) 반도체 솔루션 - 무선 및 유선 통신 : Wi-Fi 칩, Bluetooth 칩, Ethernet 스위치 및 PHY 칩 등 - 광대역 : 광섬유 네트워크 및 케이블 네트워크용 칩 - 데이터센터 및 서버 : 고성능 네트워크 연결을 위한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 프로세서 - 저장 장치 : HDD 및 SS..
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엔비디아 '루빈(Rubin)' HBM42024년12월 이후 이슈 2025. 1. 5. 14:17
'루빈(Rubin)'은 2026년 출시를 목표로 개발 중이었으나, 6개월 앞당겨 올 3분기에 출시할 예정이라고 합니다. 많은 경쟁사들이 탈엔비디아를 위해 자체 AI칩을 만드는데 전력을 다하고 있는 와중 이러한 추격을 뿌리치기 위한 전략으로 보여집니다. 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 GPU 아키텍처인 '루빈(Rubin)'의 이름은 미국의 저명한 천문학자 베라 루빈(Vera Rubin)을 기리기 위해 명명되었습니다. 1. 루빈 아키텍처의 배경 및 개발 동기 엔비디아는 GPU 업그레이드 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축하며, 기술 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 이러한 전략의 일환으로, 2024년에는 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를, 2025년에는 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)'를..
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엔비디아vs브로드컴2024년12월 이후 이슈 2024. 12. 27. 01:10
엔비디아는 올해 주가가 183% 상승했습니다. 엔비디아가 2024년에 주목받은 이유는 주로 인공지능(AI) 기술의 폭발적인 성장과 이를 뒷받침하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 독보적인 제공자로 자리 잡았기 때문입니다. AI 시대의 핵심 기업으로서 엔비디아는 게임, 데이터센터, 자율주행 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 수행했습니다. 1. 엔비디아가 2024년에 주목받은 구체적인 이유 1) AI와 GPU의 필수성AI 모델의 학습과 추론은 대규모 데이터와 연산 능력을 요구하며, 엔비디아의 GPU는 이 작업에 필수적인 기술로 평가받습니다.특히, 생성형 AI(예: ChatGPT, Bard)와 같은 대규모 언어 모델(LLM)의 폭발적인 인기가 GPU 수요를 크게 증가시켰습니다.엔비디아의 H100 GPU는 이러..